当手机在酷暑中因处理器高速运转而“高烧”不退,散热材料能否实现质的飞跃?鸿凌达电子科技股份有限公司,凭借其革命性的高功率石墨膜散热片给出了震撼答案:一片仅0.3毫米厚的石墨膜,导热能力竟超越金属,成为破冰前行的“热刀”!
长期以来,石墨散热材料的导热系数在提升至1800W/(m·K)后便陷入技术瓶颈,难以满足5G、AI及高性能计算带来的爆炸性散热需求。鸿凌达敏锐洞察这一行业痛点,于2022年提出“高功率石墨模组”概念,向石墨应用边界发起挑战。经过对工艺的深度优化、关键影响因子的精准识别及近百次严苛验证,公司成功实现了晶体结构的极致致密化,研发出新一代高功率石墨膜。其导热系数一举突破至2000W/(m·K),这不仅是一个数字的跨越,更标志着石墨散热材料性能迈入了全新纪元。其散热速度达到传统金属材料的4倍,成为5G终端产品热管理系统优质材料。
性能跃升:2000W/(m·K)的导热系数是当前行业顶尖水平,意味着热量能被迅速导出,可显著降低设备核心温度。目前该产品迅速成为5G终端热管理系统的优质材料。
保障效能:有效防止设备因过热导致的性能降频、卡顿甚至死机,保障了5G手机、高性能计算设备等在高负载下的稳定运行与持久性能。
空间解放:仅0.3毫米的极致厚度,为日益追求轻薄化的消费电子产品提供了宝贵的内部空间解决方案,同时实现高效散热。
作为国内生产高功率导热石墨膜并实现量产的企业,鸿凌达的突破意义远不止于单一产品:
核心技术自主:其自主研发的石墨烯纤维导热界面材料拥有100%自主知识产权,成功打破了国外垄断,实现关键散热材料的国产化替代,保障产业链安全。
解决行业痛点:在液态金属复合导热材料领域,鸿凌达成功改良了传统液态金属易腐蚀、成本高昂的致命弱点,通过材料改性实现性能升级,满足了服务器、高端游戏本对极致散热与可靠性的双重苛求(已应用于华硕游戏本)。
市场与战略价值:凭借核心技术,鸿凌达产品已占据国内20%-30%的市场份额。其创新成果直接拉动企业上半年销售额增长10%,产品广泛应用于OPPO、小米、vivo、联想等头部品牌。公司正将技术优势延伸至导热界面材料,并战略布局新能源电车这一散热需求巨大的新兴领域,同时加速全球化拓展。
鸿凌达以一片超薄石墨膜实现的导热性能历史性突破,不仅解决了当下电子产业的燃眉之急,更以自主创新的硬实力,为中国新材料产业在全球散热技术竞争中赢得了关键席位,并持续引领热管理技术的未来方向。
来源:由广东功能膜材料工业设计研究院
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