随着半导体产业的快速发展，光刻胶行业的竞争日益激烈。光刻胶原料企业逐渐意识到向产业链下游拓展的重要性，纷纷开始向光刻胶领域布局，通过整合资源，拓展业务范围。

与此同时，光刻胶企业也敏锐地察觉到原料供应的稳定性和质量对自身发展的重要性，通过积极向原料领域布局，降低生产成本，提高产品质量，增强在市场中的竞争力。这种双向布局为产业链的整合与协同发展带来了新的机遇和挑战。

• 技术协同效应：原料及光刻胶企业的向上/向下布局可以实现技术协同，企业可以将原材料研发和光刻胶研发相结合，加速新产品开发和技术创新。

• 研发资源优化：原料企业在研发过程中积累的技术和经验可应用于光刻胶的研发，减少研发成本和时间；掌握上游原材料技术有助于光刻胶企业更好地理解材料的性能和特性，从而在光刻胶研发中实现更高的技术突破。

来源：势银（TrendBank）

• 半导体市场增长：人工智能、高性能计算等领域快速发展，对算力芯片的需求大幅增加；同时中国大陆晶圆产能持续增长，且锁定成熟制程，从而带动了半导体用光刻胶需求。据势银（TrendBank）预测，2025年中国大陆半导体光刻胶市场规模为49.85亿元，上游原料企业布局光刻胶，可以更好地满足市场需求。

• 本土替代需求：国内光刻胶市场长期依赖进口，高端光刻胶本土化率极低。在“进口替代”的趋势下，国家出台了一系列政策支持半导体材料产业的发展，企业布局光刻胶及其原料，有助于打破国外垄断，实现光刻胶的国产化替代，满足国内半导体产业对光刻胶的迫切需求。

• 原材料成本控制：通过自产原材料，光刻胶企业可以减少原材料采购成本，从而提高产品的利润空间。

• 供应链稳定性：光刻胶产业链中，原材料供应的稳定性至关重要。上游原料企业布局光刻胶，可以更好地整合供应链，减少因原材料供应波动带来的生产风险，提高供应链的稳定性和可控性。

• 拓展业务领域：上游原料企业布局光刻胶，可以拓展业务领域，降低对单一产品的依赖，实现多元化发展。光刻胶企业向上游布局，可以更好地满足下游市场对高端光刻胶的需求，尤其是在先进制程领域。

• 提升市场份额：通过向光刻胶领域延伸，企业可以与下游客户建立更紧密的合作关系，提高客户粘性，进一步提升市场份额。

• 国家政策扶持：国家出台了一系列政策支持半导体材料产业，包括《国家集成电路产业发展推进纲要》《集成电路产业“十三五”发展规划》等。据势银（TrendBank）统计整理，国家政策围绕税收优惠、产业基金支持、科研专项支持和产业标准化建设展开。

• 产业协同发展：光刻胶产业的发展需要上下游企业的协同合作。全产业链布局有助于企业形成产业联盟，共同推动光刻胶产业的发展。