7月8日，北京康美特科技股份有限公司在北交所挂牌上市，开盘涨约527%，总市值72.12亿元。

康美特是国家级专精特新“小巨人”企业，主要从事：

1.电子封装材料：有机硅封装材料、环氧封装材料；主要应用于新型显示、半导体照明、半导体器件封装、航空航天等领域;

2.高性能改性塑料：分为高抗冲改性聚苯乙烯、高热阻改性聚苯乙烯，主要应用于运动及交通领域头部安全防护、液晶面板及锂电池等易损件防护、建筑节能领域。

电子封装材料方面，公司客户群体已覆盖全球头部LED封装厂商中的欧司朗、亿光电子、Dominant、首尔半导体、Lumileds及国内头部企业鸿利智汇、国星光电、瑞丰光电、木林森、聚飞光电、三安光电、山西高科等，并已成功进入TCL科技、海信、京东方、小米、比亚迪、创维等知名终端厂商供应链。高性能改性塑料方面，超轻抗冲防护材料已实现对美联、韬略、信诺等国内知名安全头盔厂商的大规模销售，烯烃增韧防护材料已进入京东方、亿纬锂能等知名电子电器企业供应链。

业绩方面，2023年、2024年、2025年，康美特营业收入分别为3.84亿元、4.23亿元、4.69亿元。

业务结构层面，电子封装材料为核心基本盘，2025年电子封装材料占主营业务收入比例为57.57%，产品覆盖Mini LED背光、半导体照明、半导体器件封装等高景气赛道；高性能改性塑料业务持续放量，2025年高性能改性塑料占主营业务收入比例为42.23%，安全防护、锂电防护、面板缓冲需求持续拉动第二增长曲线，双业务对冲单一赛道周期波动风险。

来源：环氧树脂及应用