随着新能源汽车电压平台升级、车载电子集成度持续提升，电池管理系统（BMS）PCB对精准防护、工况适配与量产工艺的要求不断提高。针对高端车载电路板的防护痛点，威孚化学（WEVO-CHEMIE）全新推出WEVOPUR 60210 FL T聚氨酯灌封系统，专为汽车BMS电路板选择性灌封场景定制开发，为车载精密电子器件提供长效可靠防护。

新能源汽车BMS承担整车高压监控与控制核心功能，系统电压可达800V。随着诊断、通信、安全等功能持续叠加，车载多层PCB集成密度大幅提升，长期面临机械振动、环境温变、高温负荷等多重工况考验，对灌封材料的稳定性、适配性提出严苛要求。威孚化学本次全新聚氨酯灌封产品，针对性优化材料性能与加工工艺，可实现电路板精准选择性防护，有效降低器件故障风险。

在核心性能方面，WEVOPUR 60210 FL T综合性能均衡优异。产品邵氏硬度达D 40–50，可有效吸收冲击、振动及温度波动产生的应力，规避器件劳损问题；导热系数0.8 W/m·K，能够均匀传导组件热量、缩小器件温差，大幅降低应力裂纹、焊点脱落风险。同时材料粘接性能稳定，可与基材形成持久粘合，杜绝分层隐患，牢牢固定电子元件，保障结构长期稳定。

电气防护与耐候表现同样突出，产品介电强度超20 kV/mm，可满足高压BMS系统的绝缘防护需求；专属配方可有效抑制电化学腐蚀，阻隔水汽侵入，全方位提升车载精密电子的环境耐受能力。

工艺层面，该产品优化流变与触变特性，完美适配行业主流围坝填充工艺，可同时兼顾围坝成型与区域填充双重作用。

成型过程中围坝定型规整、填充无气泡，可充分润湿待保护区域，适配标准双组份混合计量设备，支持自动化规模化生产，有效简化物料管控、降低认证与工艺运维成本。

相较于全板灌封，该选择性灌封方案优势显著。可精准对核心器件区域做重点防护，同时保留连接器、测试点的开放性，不影响后期检测与维护。

企业还可根据PCB几何结构，灵活调整涂层厚度与材料用量，按需优化工艺参数，适配多品类车载电路板量产需求，兼顾防护效果、产品轻量化与生产成本。

业内表示，随着新能源汽车高压化、智能化升级，车载电子精准化、轻量化防护已成行业刚需。威孚化学这款专用聚氨酯灌封胶，实现了材料性能、环境适配与量产工艺的多维平衡，为汽车BMS及高端车载PCB防护提供高效、可落地的全新解决方案。